深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 main business:生产线路版 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 440301503262543
- 914403007556710481
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(中外合资)
- 2003年12月30日
- 罗林
- 5000.000000
- 2003年12月30日 至 2023年12月30日
- 市市场和质量监管委宝安局
- 2016年10月20日
- 深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区
- 生产经营柔性线路板、硬质线路板及普通货运（道路运输经营许可证有效期至2016年3月31日）；压合覆铜板和线路板钻孔业务；从事电路板、覆铜板、半固化片的批发、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103188889A | 一种印刷电路板内层层偏控制方法 | 2013.07.03 | 本发明公开了一种印刷电路板内层层偏控制方法，尤其涉及一种能避免层偏缺陷的印刷电路板内层层偏控制的方法 |
| 2 | CN103188879A | 一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法 | 2013.07.03 | 本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，采用的技术方案是：前处理采用磨板加化学微蚀；涂布时 |
| 3 | CN101778541A | 一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法 | 2010.07.14 | 本发明公开了一种防止高层线路板压合铜箔起皱的方法。它属于防止高层线路板压合铜箔起皱的技术领域。主要是 |
| 4 | CN101778535A | 一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法 | 2010.07.14 | 本发明是一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法，属于多层线路板制作技术领域，尤其是控制多层 |
| 5 | CN101778536A | 一种印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径控制工艺 | 2010.07.14 | 本发明是一种印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径控制工艺，属于印刷电路板内层芯板组合定位孔孔径设计技术领 |
| 6 | CN101772267A | 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法 | 2010.07.07 | 本发明公开了一种高多层板压制过程改善铜箔起皱的方法，该方法改善无铜区起皱，尤其是阻流边与图形区域的无 |
| 7 | CN101772272A | 多层线路板内层板边设计技巧 | 2010.07.07 | 本发明公开了一种多层线路板内层板边设计技巧，该技术既可以较好的解决完成后线路之间出现较多短路或残铜的 |
| 8 | CN100574575C | 印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺 | 2009.12.23 | 本发明公开了一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，在所述内层 |
| 9 | CN201251715Y | 一种多层线路板制作专用简易温控器装置 | 2009.06.03 | 本实用新型公开了一种多层线路板制作专用简易温度监控器装置。每组温度监控器由一个常开和一个常闭的温度开 |
| 10 | CN201252684Y | 一种印刷电路板内层手动曝光机 | 2009.06.03 | 本实用新型公开一种印刷电路板内层手动曝光机，属于印刷电路板加工技术领域。本实用新型的印刷电路板内层手 |
| 11 | CN101309557A | 印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺 | 2008.11.19 | 本发明公开了一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，在所述内层 |
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